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EMMI微光顯微鏡
微光顯微鏡（Emission Microscope，精細研磨設(shè)備價格， EMMI）是常用漏電流路徑分析手段。對于故障分析而言，微光顯微鏡（Emission Microscope， EMMI）是一種相當有用且效率極高的分析工具。主要偵測IC內(nèi)部所放出光子。在IC元件中，EHP（Electron Hole Pairs）Recombination會放出光子（Photon）。如在P-N結(jié)加偏壓，此時N阱的電子很容易擴散到P阱，而P的空穴也容易擴散至N，然后與P端的空穴（或N端的電子）做EHP Recombination。在故障點定位、尋找近紅外波段發(fā)光點等方面，精細研磨機器，微光顯微鏡可分析P-N接面漏電；P-N接面崩潰；飽和區(qū)晶體管的熱電子；氧化層漏電生的光子激發(fā)；Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等問題.
微光顯微鏡emmi檢測和emmi分析解說
通常第三方檢測實驗室用戶對emmi檢測需要了解哪些內(nèi)容呢？首先在分析故障的時候利用微光顯微鏡，精細研磨設(shè)備，它的主要特點是效率非常高，主要偵測IC內(nèi)部所發(fā)射出來的光子，精細研磨，在檢測芯片的時候由于電子很容易擴散到的位置。所以做emmi檢測通常是非常有必要的。它的主要優(yōu)勢就是通過產(chǎn)生亮點的缺陷，能夠接處毛刺從而有效的進行分析，可以檢測不到亮點的情況，然后進行排除。同時利用光誘導的電阻變化能夠準確的，對于IC元件的短路，或者是互聯(lián)當中所出現(xiàn)的空洞來進行檢測，這樣才會更加的。
超聲波顯微鏡在失效分析中的應(yīng)用
晶圓面處分層缺陷 錫球、晶圓、或填膠中的開裂晶圓的傾斜各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）。超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu) 可分層掃描、多層掃描 實施、直觀的圖像及分析 缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計 可顯示材料內(nèi)部的三維圖像 對人體是沒有傷害的 可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）
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第4年
