導熱凝膠涂布工藝難點
一、導熱凝膠涂布要求精度高,出較量穩(wěn)定,厚度一致,特別是比較小功率元器件的粘接導熱,導熱硅膠墊片,如此才能保證電子元器件良好的導熱效果;
二、導熱凝膠隨著導熱系數(shù)的增加,金屬顆粒填充物也會增加,達到半固體的狀態(tài),粘度極高,導熱硅膠墊片公司,這對于點膠機系統(tǒng)的供料能力,和點膠控制閥的準確的控制是個比較大的挑戰(zhàn),需要保證連續(xù)性作業(yè);
三、導熱凝膠的金屬充填物會磨損點膠系統(tǒng)的管道和元器件,導熱硅膠墊片生產廠家,特別是點膠閥,所以對于點膠閥的選擇至關重要,需要保證耐磨性和一定的使用壽命。
導熱凝膠的工藝方案
1、點膠機選擇方案
300VSS臺式三軸全自動點膠機——支持模板數(shù)據導入,適用于中小型企業(yè)小批量生產,單人操作點膠涂布靈活作業(yè)。
400VSD落地式在線智能點膠機——具備復合型傳輸軌道,導熱硅膠墊片價格,可對接生產流水線,支持多種點膠涂布效果檢測,具備生產管理功能,真正實現(xiàn)無人操作,適用于中大型企業(yè)大批量生產作業(yè)。
2、非標定制方案
針對高粘度的導熱凝膠涂布工藝,需要提供較高的供料壓力,我們可以根據客戶點膠涂布需求,進行非標定制,可推薦使用螺桿泵供料系統(tǒng),常規(guī)供料壓力達到100公斤,基本滿足工藝需求;
針對更高導熱系數(shù)(8w/mk以上)的雙組分導熱凝膠涂布工藝,可推薦使用雙液閥并匹配伺服電機+絲桿的供料方式,滿足更高要求的導熱凝膠涂布場景。
導熱橡膠--CPU導熱
一、CPU導熱硅脂與導熱硅膠不同的是它是沒有粘接力的,而且也不會干,所以要重新涂沬導熱硅脂是非常的簡單的,只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的導熱硅脂就可以了;
二、在電子元器件中起一個傳熱的介質,如可用于CPU與散熱器之間一個縫隙的填充,可控硅元件二極管、大功率三極管與基材(銅、鋁)接觸面的縫隙填充,可以很好的降低電子產品工作時的一個溫度。
三、主要應用于大功率電器模塊與散熱器之間的填充數(shù)據、晶閘管智能控制模塊與散熱器。
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