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6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測中的應(yīng)用
BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術(shù)，其特點(diǎn)是芯片引腳以球形焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。
目前BGA焊接質(zhì)量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質(zhì)量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內(nèi)部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測方法。
AOI 檢測設(shè)備市場在國內(nèi)處于剛起步階段，目前市場上只有20%-30%的SMT 生產(chǎn)線裝配了AOI 檢測設(shè)備，AOI檢測機(jī)，而國際領(lǐng)i先電子制造企業(yè)的SMT 生產(chǎn)線基本都配置了AOI 檢測設(shè)備。即便目前配備了AOI 檢測設(shè)備的電子制造企業(yè)絕大多數(shù)也只在爐后配備一臺進(jìn)行全檢，而按照國際經(jīng)驗(yàn)，每條生產(chǎn)線至少要配置三臺AOI 檢測設(shè)備放置在生產(chǎn)線不同測試工位。因此隨著行業(yè)的發(fā)展及AOI 檢測設(shè)備自身具備的優(yōu)勢，未來AOI 檢測設(shè)備的裝備率會越來越高。
AOI檢測設(shè)備主要應(yīng)用于SMT回流焊前和SMT回流焊后，AOI設(shè)備可檢測元器件多錫、元器件少錫、元器件錯件、元器件缺件、元器件偏移、元器件翻件、元器件破損、元器件虛焊、元器件冷焊、元器件空焊、元器件極性反等等元器件貼片缺陷。在線AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備與離線AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備有什么不同？ 離線AOI主要一個人去操作，檢測分為兩種：一種是抽檢，一種是全檢?，F(xiàn)在一個工人工資大概在4千左右， 一個人一年下來就要將近5萬，一臺在線AOI至少可以省1-2個人工，一年可以省將近10萬元的工資。這是一筆不多不少的開支，相當(dāng)于一臺離線AOI設(shè)備 的錢還要多！
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