在耦合方式(電感-電磁)、通信流程(FDX、HDX、SEQ)、從射頻卡到閱讀器的數(shù)據(jù)傳輸方法(負(fù)載調(diào)制、反向散射、高次諧波)以及頻率范圍等方面,不同的非接觸傳輸方法有根本的區(qū)別,半導(dǎo)體芯片封裝測試工廠,但所有的閱讀器在功能原理上,芯片半導(dǎo)體測試服務(wù),以及由此決定的設(shè)計構(gòu)造上都很相似,所有閱讀器均可簡化為高頻接口和控制單元兩個基本模塊。高頻接口包含發(fā)送器等,其功能包括:產(chǎn)生高頻發(fā)射功率以啟動射頻卡并提供能量;對發(fā)射信號進(jìn)行調(diào)制,用于將數(shù)據(jù)傳送給射頻卡;接收并解調(diào)來自射頻卡的高頻信號。不同射頻識別系統(tǒng)的高頻接口設(shè)計具有一些差異。
溫度、濕度以及其它環(huán)境條件是由電連接器所處的位置決定的,因而應(yīng)考慮該位置及預(yù)期的環(huán)境。而其它相關(guān)貯存條件的適用期(shelflife)以及信息是什么。對環(huán)境的闡述中也應(yīng)當(dāng)涵蓋有對沖擊與振動的要求,全自動芯片半導(dǎo)體測試,包括出自于海運(yùn)方面的要求,以及生產(chǎn)環(huán)境條件例如焊接溫度與焊接周期持續(xù)時間的要求。連接器供應(yīng)商表示,在連接器所導(dǎo)引的匯合型持續(xù)電流周圍就是高溫度產(chǎn)生的區(qū)域。
因為ADC要在越來越高的頻率下工作,所以中頻采樣結(jié)構(gòu)的功耗變得比頭一種超外差結(jié)構(gòu)越來越高,并因此而越來越昂貴,這是中頻采樣結(jié)構(gòu)的較主要的缺點。由于這個原因,基于中頻采樣的射頻結(jié)構(gòu)往往更適合那些在相對低頻或者中頻的應(yīng)用,東莞芯片半導(dǎo)體測試,畢竟這些頻段對成本的影響不大。不過隨著科技的發(fā)展,尤其是CMOS工藝的引進(jìn),使得集成高的性能的器件和電路的價格越來越低,在不遠(yuǎn)的將來,中頻采樣結(jié)構(gòu)將不再是一種昂貴的選擇。
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