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蘇州特斯特電子科技有限公司
主營：失效分析設備,檢測服務,檢測儀器
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超聲波掃描顯微鏡測試分類：
按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。
按掃描方式分可分為 C掃，B掃，X掃，Z掃，化學開封機，分焦距掃描，分頻率掃描等多種方式
超聲波掃描顯微鏡的應用領域
半導體電子行業(yè)：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業(yè)：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；
生物醫(yī)學：細胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.
塑料封裝IC、晶片、PCB、LED
超聲波掃描顯微鏡應用范圍：
超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢
非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內部結構
可分層掃描、多層掃描
實施、直觀的圖像及分析
缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計
可顯示材料內部的三維圖像
對人體是沒有傷害的
可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）
自動聚焦顯微鏡的研究在高倍率顯微圖像的處理過程中，自動聚焦具有重要意義。本文對動態(tài)自動聚焦顯微鏡的清晰度自動檢測系統(tǒng)和高精度位置隨動系統(tǒng)進行了分析，提出了理想的清晰度檢測方法評價參數(shù)的特征，敘述了微分峰值檢測法的原理、實驗結果、 控制系統(tǒng)的設計和整機性能評價。如有您需要訂購，歡迎來電咨詢我們公司，為您提供詳細介紹！
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第4年
