錫膏測厚儀原理
錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度,其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。
錫膏測厚儀校準方法
方案:使用儀器所附帶的厚度標準塊校正
由儀器制造商根據錫膏測厚儀的特點制造出的單一高度標準塊,可形成漫反射表面,從而使儀器能夠觀測得到。而且制作出的標準塊較薄,可方便地對焦。在日常點檢時應用方便。
但該方案有兩方面不足:
其一是這種標準塊通常只有一個值,錫膏高度檢測,也只能校準一個校準點。這樣認證機構及儀器用戶的客戶就不一定認可,SMT錫膏檢測,并且用戶本身也不一定認可。因為單點校準不能表征其儀器的線性特征,只能證明該測量點是準確的,錫膏品質檢測報價,但其他測量點就無法判斷了。
其二是其價格較為昂貴,如果不是在購買儀器時選配,且要配多幾個不同的高度,購買價格不菲。
PCB板設計常見問題在實際的工作中,經常出現(xiàn)因為設計的“疏忽”導致試產失敗。這個疏忽要加上引號,是因為這并不是真正的粗心造成的,而是對生產工藝的不熟悉而導致的;也有的是手板問題:如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊,溫度沒有檢測不一致等等。
元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。
因為種種原因,如元器件供應商提供的樣品與實際有差異(批次不同,徐匯錫膏品質檢測,可能樣品比較舊,也可能廠家不同),或者在設計的時候載入的元件庫被他人修改過等等,后出現(xiàn)元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。所以在每次終投產前需要再仔細確認一遍。
QFN焊接經常都會出現(xiàn)此等現(xiàn)象、首先我們要考慮幾個因素會造成虛焊。
一、錫膏(使用周期是否過了、錫膏顆粒是幾號粉、換個型號有無好轉。)
二、印刷(鋼網開刻開孔按照什么比例開孔、印刷后錫膏厚度多少、錫膏錫量怎么樣。)
三、貼片有無偏移、貼片高度是否合理。
四、物料本身包裝方式是怎樣、是否受潮、或者放置時間過長、使用前有無烘烤。
五、PCB PAD鍍層怎么樣、手動加錫效果怎么樣。
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