氧化膜的生長過程就是氧化膜不斷生成和不斷溶解的過程。
第二段b(曲線bc段):多孔層形成。隨著氧化膜的生成,電解液對膜的溶解作用也就開始了。由于生成的氧化膜并不均勻,在膜很薄的地方將首先被溶解出空穴來,電解液就可以通過這些空穴到達(dá)鋁的新鮮表面,上海鋁氧化,電化學(xué)反應(yīng)得以繼續(xù)進(jìn)行,電阻減小,電壓隨之下降(下降幅度為至高值的10~15%),膜上出現(xiàn)多孔層。
氧化膜的生長過程就是氧化膜不斷生成和不斷溶解的過程。
第三段c(曲線cd段):多孔層增厚。陽極氧化約20s后,電壓進(jìn)入比較平穩(wěn)而緩慢的上升階段。表明無孔層在不斷地被溶解形成多孔層的同時(shí),新的無孔層又在生長,也就是說氧化膜中無孔層的生成速度與溶解速度基本上達(dá)到了平衡,故無孔層的厚度不再增加,電壓變化也很小。但是,鋁氧化生產(chǎn)廠家,此時(shí)在孔的底部氧化膜的生成與溶解并沒有停止,他們?nèi)栽诓粩噙M(jìn)行著,結(jié)果使孔的底部逐漸向金屬基體內(nèi)部移動(dòng)。隨著氧化時(shí)間的延續(xù),孔穴加深形成孔隙,具有孔隙的膜層逐漸加厚。當(dāng)膜生成速度和溶解速度達(dá)到動(dòng)態(tài)平衡時(shí),即使再延長氧化時(shí)間,氧化膜的厚度也不會(huì)再增加,此時(shí)應(yīng)停止陽極氧化過程。陽極氧化特性曲線與氧化膜生長過程。
影響陽極氧化氧化膜質(zhì)量的因素主要有:
氧化時(shí)間:氧化時(shí)間的選擇,取決于電解液濃度,溫度,陽極電流密度和所需要的膜厚。相同條件下,當(dāng)電流密度恒定時(shí),鋁氧化加工,膜的生長速度與氧化時(shí)間成正比;但當(dāng)膜生長到一定厚度時(shí),由于膜電阻升高,影響導(dǎo)電能力,而且由于溫升,膜的溶解速度增大,所以膜的生長速度會(huì)逐漸降低,到后面不再增加。
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