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蘇州特斯特電子科技有限公司
主營：失效分析設(shè)備,檢測服務(wù),檢測儀器
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芯片失效分析步驟:
1、非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒delamination，等離子開封機(jī)，xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，等等；
2、電測：主要工具，萬用表，示波器，等離子開封機(jī)設(shè)備， tek370a
3、破壞性分析：機(jī)械decap，化學(xué) decap芯片開封機(jī)
4、半導(dǎo)體器件芯片失效分析 芯片內(nèi)部分析，等離子開封機(jī)廠家，孔洞氣泡失效分析。
蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，等離子開封機(jī)價(jià)格，線纜線束的測試與檢測。
半導(dǎo)體常用失效分析檢測儀器;
顯微鏡分析OM無損檢測
金相顯微鏡OM：可用來進(jìn)行器件外觀及失效部位的表面形狀，尺寸，結(jié)構(gòu)，缺陷等觀察。金相顯微鏡系統(tǒng)是將傳統(tǒng)的光學(xué)顯微鏡與計(jì)算機(jī)（數(shù)碼相機(jī)）通過光電轉(zhuǎn)換有機(jī)的結(jié)合在一起，不僅可以在目鏡上作顯微觀察，還能在計(jì)算機(jī)（數(shù)碼相機(jī)）顯示屏幕上觀察實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)圖像，電腦型金相顯微鏡并能將所需要的圖片進(jìn)行編輯、保存和打印。金相顯微鏡可供研究單位、冶金、機(jī)械制造工廠以及高等工業(yè)院校進(jìn)行金屬學(xué)與熱處理、金屬物理學(xué)、煉鋼與鑄造過程等金相試驗(yàn)研究之用，實(shí)現(xiàn)樣品外觀、形貌檢測 、制備樣片的金相顯微分析和各種缺陷的查找等功能。
溫馨提示：以上是關(guān)于等離子開封機(jī)廠家-等離子開封機(jī)-蘇州特斯特(查看)的詳細(xì)介紹，產(chǎn)品由蘇州特斯特電子科技有限公司為您提供，如果您對蘇州特斯特電子科技有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動(dòng)聯(lián)系您 ，您也可以查看更多與分析儀器相關(guān)的產(chǎn)品！
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第4年
