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通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可大大減小ICT的接點(diǎn)數(shù)量。這種簡化的ICT測試只需原來測試接點(diǎn)數(shù)的30%就可以保持高測試覆蓋范圍，而減少ICT測試接點(diǎn)數(shù)可縮短ICT測試時間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費(fèi)用。在過去的兩三年里，采用組合測試技術(shù)，特別是AXI/ICT組合測試復(fù)雜線路板的情況出現(xiàn)了驚人的增長，而且增長速度還在加快，因?yàn)橛懈嗟纳a(chǎn)廠家意識到了這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)并將其投入使用。
6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測中的應(yīng)用
BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術(shù)，其特點(diǎn)是芯片引腳以球形焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，賽默飛熱電 X射線管，可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。
目前BGA焊接質(zhì)量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質(zhì)量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內(nèi)部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測方法。
AOI檢測設(shè)備主要應(yīng)用于SMT回流焊前和SMT回流焊后，AOI設(shè)備可檢測元器件多錫、元器件少錫、元器件錯件、元器件缺件、元器件偏移、元器件翻件、元器件破損、元器件虛焊、元器件冷焊、元器件空焊、元器件極性反等等元器件貼片缺陷。在線AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備與離線AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備有什么不同？ 離線AOI主要一個人去操作，檢測分為兩種：一種是抽檢，一種是全檢?，F(xiàn)在一個工人工資大概在4千左右， 一個人一年下來就要將近5萬，一臺在線AOI至少可以省1-2個人工，一年可以省將近10萬元的工資。這是一筆不多不少的開支，相當(dāng)于一臺離線AOI設(shè)備 的錢還要多！
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