影響電鍍產(chǎn)品的因素有哪些

市面上很多的金屬外殼以及零部件為了更好的使用和延長(zhǎng)其使用壽命進(jìn)行電鍍，鍍層的光亮性和整平性優(yōu)于其它體系；電流效率，沉積速度快；氫過(guò)電位低的鋼材如高碳鋼，鑄件，鍛件等容易施鍍。但是由于氯離子的弱酸性對(duì)設(shè)備有一定的腐蝕性，一方面會(huì)對(duì)設(shè)備造成一定的腐蝕，另一方面此類電鍍的鍍液不適應(yīng)需加輔助陽(yáng)的深孔或管狀零件。

1、添加劑

添加劑包括光澤劑、穩(wěn)定劑、柔軟劑、潤(rùn)濕劑低區(qū)走位劑等，鍍銅加工，光澤劑又分為主光澤劑，載體光亮劑和輔助光澤劑等，對(duì)于同一主鹽體系，使用不同廠商制作的添加劑，所得鍍層在質(zhì)量上有很大差別。

2、電鍍?cè)O(shè)備

掛具：方形掛具與方形鍍槽配合使用，圓形掛具與圓形鍍槽配合使用. 圓形鍍槽和掛具更有利于電流分布均勻，方形掛具則需在掛具周圍加設(shè)諸如鐵絲網(wǎng)之類的分散電流裝置或縮短兩側(cè)陽(yáng)板的長(zhǎng)度。

攪拌裝置：促進(jìn)溶液流動(dòng)，使溶液狀態(tài)分布均勻，南京鍍銅，消除氣泡在工件表面的停留.電源：直流，穩(wěn)定性好，鍍銅多少錢，波紋系數(shù)小。根據(jù)油脂的種類和性質(zhì)，除油劑包含兩種主體成分，鍍銅價(jià)格，堿類助洗劑和表面活性劑。

解決電鍍加工時(shí)產(chǎn)生鋅渣附著的方法

電鍍加工廠在進(jìn)行電鍍加工的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)鋅渣粘在金屬表面的現(xiàn)象，上海電鍍，那么針對(duì)上述的現(xiàn)象如何應(yīng)對(duì)將它進(jìn)行避免呢，下面就有小編對(duì)這個(gè)問(wèn)題提出幾種方法進(jìn)行解決。

     1、需要對(duì)鋅溶液當(dāng)中的鋁和鐵的含量進(jìn)行控制。這種對(duì)鋅溶液里面鐵的含量需要比鐵在鋅溶液里面的溶解度的百分之0.03.

     2、需要將鋅溶液的溫度進(jìn)行合理的控制。因?yàn)樵阡\溶液的溫度在480到530攝氏度的范圍之內(nèi)的時(shí)候，對(duì)于鐵消耗的質(zhì)量就會(huì)進(jìn)行快速的增加，需要進(jìn)行大范圍的增加。這種過(guò)高的溫度會(huì)導(dǎo)致電鍍加工的時(shí)候會(huì)有鋅渣的出現(xiàn)。將的溫度需要控制在457到463攝氏度才能夠進(jìn)行正常的反應(yīng)。

     3、在進(jìn)行電鍍加工的時(shí)候，鋅渣的產(chǎn)生是不能夠進(jìn)行避免的，所以通常采用的辦法是要對(duì)鋅渣進(jìn)行撈出來(lái)就可以了，需要注意的是要對(duì)鋅鍋當(dāng)中剛出口的地方進(jìn)行浮渣的抓取性操作。

線路板沉金和鍍金區(qū)別。PCB電路板打樣的過(guò)程中，沉金和鍍金被廣泛應(yīng)用于表面處理工藝中；它們之間根本的區(qū)別在于鍍金是硬金，沉金是軟金。

1、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多；沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來(lái)說(shuō)更黃。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，下沉板的應(yīng)力易于控制。同時(shí)，由于沉金比鍍金柔軟，所以鍍金的金手指比較難磨損。

3、沉沒(méi)板的焊盤上僅有鎳金，信號(hào)的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路；沉金的焊盤上只有鎳金，因此不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

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