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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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5、程序燒制
在前期的DFM報告中，COB邦定加工生產(chǎn)，可以給客戶建議在PCB上設(shè)置一些測試點(diǎn)(Test Points)，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。如果有條件，COB邦定加工定制，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如ST-LINK、J-LINK等)將程序燒制到主控制IC中，福田加工，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗(yàn)整塊PCBA的功能完整性。
6、PCBA板測試
對于有PCBA測試要求的訂單，主要進(jìn)行的測試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據(jù)客戶的測試方案操作并匯總報告數(shù)據(jù)即可
DIP封裝介紹
DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！
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第10年
