焊劑粒度和堆散高度的控制
焊劑層太薄或太厚都會在焊縫表面引起凹坑、斑點及氣孔,形成不平滑的焊道外形,焊劑層的厚度要嚴格控制在25-40mm范圍內(nèi)。當使用燒結(jié)焊劑時,由于密度小,焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高,焊劑層厚高也相應(yīng)加大;由于施焊過程操縱不規(guī)范,細粉焊劑處置不公道,焊縫表面會出現(xiàn)斷續(xù)的不均勻凹坑,無損檢測合格但外觀質(zhì)量受到影響,局部削弱了殼體厚度。
離子污染物如果清洗不當會造成很多問題:較低的表面電阻,腐蝕,導(dǎo)電的表面殘留物在電路板表面會形成樹枝狀分布(樹突),造成電路局部短路,對于電子裝置使用可靠性而言,一個重大威脅是錫須和金屬互化物。這個問題一直都存在。錫須和金屬互化物后會引起短路。在潮濕的環(huán)境和有電的情況下,如果組裝件上的離子污染過多,可能會造成問題。例如由于電解錫須的生長,導(dǎo)體的腐蝕,陶瓷封裝清洗劑,或者絕緣電阻降低,會引起電路板上的走線短路。焊劑顆粒尺寸和分布要求焊劑有一定的顆粒度要求,粒度要合適,使焊劑有一定的透氣性,焊接過程不透出連續(xù)弧光,避免空氣污染熔池形成氣孔。焊劑一般分為兩種,一種普通粒度為2.5-0.45mm(8-40目),另一種是細粒度1.43-0.28mm(10-60目)。小于規(guī)定粒度的細粉一般不大于5%,大于規(guī)定粒度粗粉一般大于2%,要做好對焊劑顆粒度分布的檢測試驗及控制,確定所使用的焊接電流。 陶瓷封裝清洗劑-蘇州易弘順(圖)由蘇州易弘順電子材料有限公司提供。蘇州易弘順電子材料有限公司擁有很好的服務(wù)與產(chǎn)品,不斷地受到新老用戶及業(yè)內(nèi)人士的肯定和信任。我們公司是商盟認證會員,點擊頁面的商盟客服圖標,可以直接與我們客服人員對話,愿我們今后的合作愉快!溫馨提示:以上是關(guān)于陶瓷封裝清洗劑-蘇州易弘順(圖)的詳細介紹,產(chǎn)品由蘇州易弘順電子材料有限公司為您提供,如果您對蘇州易弘順電子材料有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ,您也可以查看更多與電焊設(shè)備與器材相關(guān)的產(chǎn)品!
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