助焊劑的分類
助焊劑的種類很多,大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取,屬于天然產(chǎn)物,沒有什么腐蝕性,松香是這類焊劑的代表,所以也稱為松香類焊劑。由于焊劑通常與焊料匹配使用,與焊料相對應(yīng)可分為軟焊劑和硬焊劑。電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑,在不同的場合應(yīng)根據(jù)不同的焊接工件進行選用。
2.4 清洗的必要性(1)外觀及電性能要求 PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用,有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元件,助焊劑,元件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,無鉛助焊劑,組裝密度越來越大。事實上,有鉛助焊劑,如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難性后果。這還會引起枝晶生長,結(jié)果可能引起短路。如果PCBA上使用了含銀的焊料,在銀腐蝕成銀離子后,電遷移更易發(fā)生,電遷移失效的PCBA在進行必要的清洗后功能常?;謴?fù)正常。 在PCBA的組裝工藝中,一些樹脂比如松香類殘留物常常會污染金手指或其它接插件,在PCBA工作發(fā)熱時或炎熱氣候下,殘留物會產(chǎn)生粘性,易于吸附灰塵或雜質(zhì),引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點與焊盤的機械結(jié)合強度,當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時發(fā)生開裂,造成電接觸失效。 助焊劑-蘇州市易弘順電子-無鉛助焊劑由蘇州易弘順電子材料有限公司提供。蘇州易弘順電子材料有限公司是江蘇 蘇州 ,電焊設(shè)備與器材的見證者,多年來,公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實守信的方針,滿足客戶需求。在易弘順電子領(lǐng)導(dǎo)攜全體員工熱情歡迎各界人士垂詢洽談,共創(chuàng)易弘順電子更加美好的未來。溫馨提示:以上是關(guān)于助焊劑-蘇州市易弘順電子-無鉛助焊劑的詳細介紹,產(chǎn)品由蘇州易弘順電子材料有限公司為您提供,如果您對蘇州易弘順電子材料有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ,您也可以查看更多與電焊設(shè)備與器材相關(guān)的產(chǎn)品!
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