影響陽極氧化的氧化膜質(zhì)量的因素有:
電解液中的雜質(zhì):在鋁陽極氧化所用電解液中可能存在的雜質(zhì)有Clˉ,F(xiàn)ˉ,鋁氧化價格,NO3ˉ,鋁氧化,Cu2+,Al3+,F(xiàn)e2+等。其中 Clˉ,F(xiàn)ˉ,NO3ˉ使膜的孔隙率增加,表面粗糙和疏松。若其含量超過極限值,甚至?xí)怪萍l(fā)生腐蝕穿孔(Clˉ應(yīng)小于0.05g/L,F(xiàn)ˉ應(yīng)小于0.01g/L);當(dāng)電解液中Al3+含量超過一定值時,往往使工件表面出現(xiàn)白點(diǎn)或斑狀白塊,并使膜的吸附性能下降,染色困難(Al3+應(yīng)小于20g/L);當(dāng)Cu2+含量達(dá)0.02g/L時,氧化膜上會出現(xiàn)暗色條紋或黑色的斑點(diǎn);Si2+ 常以懸浮狀態(tài)存在于電解液中,使電解液微量混濁,以褐色粉狀物吸附于膜上。
陽極氧化工藝:
影響氧化膜質(zhì)量的因素主要有:
電流密度:在一定限度內(nèi),電流密度升高,膜生長速度升高,氧化時間縮短,生成膜的孔隙多,鋁氧化生產(chǎn)廠家,易于著色,且硬度和耐磨性升高;電流密度過高,則會因焦耳熱的影響,使零件表面過熱和局部溶液溫度升高,膜的溶解速度升高,且有燒毀零件的可能;電流密度過低,鋁氧化加工廠,則膜生長速度緩慢,但生成的膜較致密,硬度和耐磨性降低。
氧化膜的生長過程就是氧化膜不斷生成和不斷溶解的過程。
第三段c(曲線cd段):多孔層增厚。陽極氧化約20s后,電壓進(jìn)入比較平穩(wěn)而緩慢的上升階段。表明無孔層在不斷地被溶解形成多孔層的同時,新的無孔層又在生長,也就是說氧化膜中無孔層的生成速度與溶解速度基本上達(dá)到了平衡,故無孔層的厚度不再增加,電壓變化也很小。但是,此時在孔的底部氧化膜的生成與溶解并沒有停止,他們?nèi)栽诓粩噙M(jìn)行著,結(jié)果使孔的底部逐漸向金屬基體內(nèi)部移動。隨著氧化時間的延續(xù),孔穴加深形成孔隙,具有孔隙的膜層逐漸加厚。當(dāng)膜生成速度和溶解速度達(dá)到動態(tài)平衡時,即使再延長氧化時間,氧化膜的厚度也不會再增加,此時應(yīng)停止陽極氧化過程。陽極氧化特性曲線與氧化膜生長過程。
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