6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測中的應(yīng)用
BGA(球柵陣列封裝)是一種典型的高密度封裝技術(shù),其特點(diǎn)是芯片引腳以球形焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面,可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。
目前BGA焊接質(zhì)量檢測手段非常局限,常用的檢測手段包括:目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測,可作為失效分析手段,Agilent安捷倫ICT HP3070,不適于焊接質(zhì)量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球,不能檢測焊球內(nèi)部缺陷;飛針電子測試誤判率太高;而X射線檢測利用X射線透射特性,可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況,是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測方法。
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在機(jī)械工程中通常使用,破壞性測試用于使用原材料的制造,用于成品和耗材,除非它們不準(zhǔn)備繼續(xù)使用,否則將無法執(zhí)行破壞性測試,并且非破壞性測試不會(huì)損害被測物體的性i能。因此,它不僅可以檢查原材料制造的整個(gè)過程,中間過程環(huán)節(jié)以及后面的產(chǎn)品,還可以檢查使用中的設(shè)備。可以說,通過無損檢測,許多行業(yè)產(chǎn)品的使用壽命大大提高,性i能也得到了提高!
ICT測試是生產(chǎn)過程中經(jīng)常使用的測試方法,其具有較強(qiáng)的故障能力和較快的測試速度等優(yōu)點(diǎn)。該技術(shù)對(duì)于批量大,產(chǎn)品定型的廠家而言,是非常方便、快捷的。但是,對(duì)于批量不大,產(chǎn)品多種多樣的用戶而言,需要經(jīng)常更換針床,因此不太適合。同時(shí)由于線路板越來越復(fù)雜,傳統(tǒng)的電路接觸式測試受到了限制,通過ICT測試和功能測試很難診斷出缺陷。隨著大多數(shù)復(fù)雜線路板的密度不斷增大,傳統(tǒng)的測試手段只能不斷增加在線測試儀的測試接點(diǎn)數(shù)。
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