助焊劑
免洗助焊劑主要原料為,松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機(jī)酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,其中各種成分所占比例各不相同,所起作用不同.
成膜劑:引線腳焊錫過程中,所涂復(fù)的助焊劑沉淀、結(jié)晶,形成一層均勻的膜,其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在,可快速固化、硬化、減小粘性.
助焊劑的涂敷
為了獲得良好的免清洗效果,助焊劑涂敷過程必須嚴(yán)格控制2個參數(shù),即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。
通常,助焊劑的涂敷方式有發(fā)泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中,不宜采用發(fā)泡法和波峰法,其原因是多方面的,芯片清洗劑,
一,發(fā)泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內(nèi),由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高,特別容易揮發(fā),從而導(dǎo)致固態(tài)含量的升高,因此,在生產(chǎn)過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的,且溶劑的大量揮發(fā)也造成了污染和浪費(fèi);
二,由于免清洗助焊劑的固體含量極低,不利于發(fā)泡;
三,涂敷時不能控制助焊劑的涂敷量,涂敷也不均勻,往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此,采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。
過去人們對于清洗的認(rèn)識還不夠,主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA組裝密度不高,認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的,不會影響到電氣性能。 現(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化,更小的器件,更小的間距,引腳和焊盤都越來越靠近,存在的縫隙越來越小,污染物可能會卡在縫隙里,這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。 深圳芯片清洗劑-易弘順電子(在線咨詢)由蘇州易弘順電子材料有限公司提供。深圳芯片清洗劑-易弘順電子(在線咨詢)是蘇州易弘順電子材料有限公司今年新升級推出的,以上圖片僅供參考,請您撥打本頁面或圖片上的聯(lián)系電話,索取聯(lián)系人:沈先生。溫馨提示:以上是關(guān)于深圳芯片清洗劑-易弘順電子(在線咨詢)的詳細(xì)介紹,產(chǎn)品由蘇州易弘順電子材料有限公司為您提供,如果您對蘇州易弘順電子材料有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ,您也可以查看更多與電焊設(shè)備與器材相關(guān)的產(chǎn)品!
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