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蘇州特斯特電子科技有限公司
主營：失效分析設備,檢測服務,檢測儀器
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超聲波掃描顯微鏡測試分類：
按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。
按掃描方式分可分為 C掃，B掃，開封機，X掃，芯片開封機，Z掃，分焦距掃描，分頻率掃描等多種方式
超聲波掃描顯微鏡的應用領域
半導體電子行業(yè)：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業(yè)：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；
生物醫(yī)學：細胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.
塑料封裝IC、晶片、PCB、LED
超聲波掃描顯微鏡應用范圍：
超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢
非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內部結構
可分層掃描、多層掃描
實施、直觀的圖像及分析
缺陷的測量及缺陷面積和數量統(tǒng)計
可顯示材料內部的三維圖像
對人體是沒有傷害的
可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）
溫馨提示：以上是關于化學開封機價格-開封機-蘇州特斯特的詳細介紹，產品由蘇州特斯特電子科技有限公司為您提供，如果您對蘇州特斯特電子科技有限公司產品信息感興趣可以聯(lián)系供應商或者讓供應商主動聯(lián)系您 ，您也可以查看更多與分析儀器相關的產品！
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第4年
