助焊劑
在實際使用中發(fā)現,松香為單體時,化學活性較弱,對促進焊料的潤濕往往不夠充分,因此需要添加少量的活性劑,用以提高它的活性。松香系列焊劑根據有無添加活性劑和化學活性的強弱,被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4種,美國MIL標準中分別稱為R、RMA、RA、RSA,mi led清洗劑,而日本JIS標準則根據助焊劑的含氯量劃分為AA(0.1wt%以下)、A(0.1~0.5wt%)、B(0.5~1.0wt%)3種等級。
如果PCBA上使用了含銀的焊料,在銀腐蝕成銀離子后,電遷移更易發(fā)生,電遷移失效的PCBA在進行必要的清洗后功能常常恢復正常。 在PCBA的組裝工藝中,一些樹脂比如松香類殘留物常常會污染金手指或其它接插件,在PCBA工作發(fā)熱時或炎熱氣候下,殘留物會產生粘性,易于吸附灰塵或雜質,引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點與焊盤的機械結合強度,當受到正常應力作用時發(fā)生開裂,造成電接觸失效。3、合金焊劑 合金焊劑中添加較多的合金成分,用于過渡合金元素,多數合金焊劑為燒 結焊劑。合金焊劑主要用于低合金鋼和耐磨堆焊的焊接。
4、熔煉焊劑 熔煉焊劑是將各種礦物的原料按照給定的比例混合后,加熱到1300 度以上,熔化攪拌均勻后出爐,再在水中急冷以使粒化。再經過烘干、粉碎、過篩、包裝使用。國產熔煉焊劑牌號采用“HJ'表示,其后面位數字表示MnO的含量,第二位數字表示SiO2和CaF2的含量,第三位數字表示同一類型焊劑的不同牌號。
5、燒結焊劑 按照給定的比例配料后進行干混合,然后加入黏結劑(水玻璃)進行濕混合,然后造粒,再送入干燥爐固化、干燥,后經500度左右燒結而成。國產燒結焊劑的牌號用“SJ”表示,其后的位數字表示渣系,第二位和第三位數字表示同一渣系焊劑的不同牌號。
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