1導(dǎo)電涂料
導(dǎo)電涂料是借助分散在涂料載體內(nèi)的導(dǎo)電性材料來傳導(dǎo)電流的,載體即成膜材料本身是不導(dǎo)電的,VLP銅箔廠家,研究發(fā)現(xiàn),有些聚合物本身也具有導(dǎo)電性或半導(dǎo)電性,利用這種性能也可制成聚合物導(dǎo)電涂料,HDI銅箔廠家,或稱本征型導(dǎo)電涂絕緣性料導(dǎo)電涂料應(yīng)用。但這類涂料在性能,成本方面都有一些問題,因而其應(yīng)用受到一定限制。目前已經(jīng)獲得工業(yè)應(yīng)用價(jià)值的,主要是混合型導(dǎo)電涂料。
電解銅箔與壓延銅箔的異同點(diǎn)!壓延銅箔和電解銅箔的特點(diǎn):
1、電解銅箔的特點(diǎn):
(1)電解銅箔導(dǎo)電性好一些
(2)電解銅箔分子比較疏松,易斷
(3)電解銅箔是通過電鍍工藝完成。
2、壓延銅箔的特點(diǎn):
(1)壓延銅箔繞曲性要好,
(2)壓延銅箔單價(jià)比電解銅箔要貴,壓延銅箔分子緊密,柔性好,越薄柔性越好,一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅箔。
(3)壓延銅箔是通過涂布方式生產(chǎn)。
按生產(chǎn)方式可分為電解銅箔和壓延銅箔。
(1)電解銅箔是由電解液中的銅離子在光滑旋轉(zhuǎn)不銹鋼板(或鈦板)圓形陰極滾筒上沉積而成,銅箔,銅箔緊貼陰極滾筒面的面稱為光面,而另一面稱為毛面。
電解銅箔不同于壓延銅箔,HTE銅箔,電解銅箔兩面表面結(jié)晶形態(tài)不同,緊貼陰極輥的一面比較光滑,稱為光面;另一面呈現(xiàn)凹凸形狀的結(jié)晶組織結(jié)構(gòu),比較粗糙,稱為毛面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區(qū)別。由于電解銅箔屬柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu),強(qiáng)度韌性等性能要遜于壓延銅箔,所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產(chǎn),進(jìn)而制成剛性印制板。
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