其中主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路的消費(fèi)制造。在半導(dǎo)體工業(yè)中應(yīng)用的有110余種單元特種氣體，其中常用的有20~30種。在集成電路制造應(yīng)用方面詳細(xì)包括集成電路芯片制程、化學(xué)氣相堆積和氣體應(yīng)用、刻蝕和氣體應(yīng)用、摻雜和氣體應(yīng)用。

在太陽能電池應(yīng)用方面詳細(xì)包括太陽能電池的應(yīng)用、晶體硅太陽能電池消費(fèi)工藝和氣體應(yīng)用、薄膜太陽能電池消費(fèi)工藝和氣體應(yīng)用；在化合物半導(dǎo)體應(yīng)用方面詳細(xì)包括化合物半導(dǎo)體的應(yīng)用、MOCVD/LED消費(fèi)工藝和氣體應(yīng)用。

（Ne）

常溫常壓下為無色無臭無毒的惰性氣體。 用途:用于霓虹燈、水i銀燈、絕緣檢測器、高頻率驗(yàn)電器、等離子體研究、激光器等，用作低溫冷卻劑，標(biāo)準(zhǔn)氣、特種混合氣等。Ne在放電時(shí)發(fā)出橘紅色輝光，用于制造霓虹燈，氦氣多少錢，絕緣檢測器，高頻率驗(yàn)電器、等離子體研究，激光器，標(biāo)準(zhǔn)氣，特種混合氣等，還大量用于高能物理研究，氦氣怎么樣，讓Ne充滿火花室來探測和微粒的行徑;和Ar混合使用會(huì)有美麗的藍(lán)光產(chǎn)生，昆山氦氣，也可用來填充水i銀燈和鈉蒸氣燈。

標(biāo)準(zhǔn)氣體潛在的危險(xiǎn)分析

1、標(biāo)識(shí)不清或沒有警示標(biāo)識(shí)

　1）標(biāo)準(zhǔn)氣體的氣瓶應(yīng)該和純氣一樣貼警示標(biāo)簽。關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)氣體可燃性或氧化性的計(jì)算目前國內(nèi)尚無標(biāo)準(zhǔn)遵循。ISO 10156為如何計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)氣體的可燃性和氧化性提供了可以遵循的方法。

　2）標(biāo)準(zhǔn)氣體應(yīng)和純氣一樣有成分和濃度標(biāo)簽。

　3）不應(yīng)留有和氣體或濃度不符的標(biāo)簽，殘留的上次充裝的標(biāo)簽要清理干凈。

2、標(biāo)準(zhǔn)氣體的閥門出口螺紋應(yīng)遵循的規(guī)則

標(biāo)準(zhǔn)氣體的閥門出口螺紋應(yīng)遵循：可燃標(biāo)準(zhǔn)氣體-左旋，不燃標(biāo)準(zhǔn)氣體-右旋；目前市場上大多數(shù)生產(chǎn)廠提供的標(biāo)準(zhǔn)氣體閥門出口螺紋沒有什么區(qū)別，氦氣哪里好，全部采用右旋；標(biāo)準(zhǔn)氣體應(yīng)和純氣一樣，可燃標(biāo)準(zhǔn)氣體使用出口螺紋右旋的閥門，防止在生產(chǎn)過程中和客戶使用時(shí)錯(cuò)接；

3、氣體接近爆i炸限或充裝過程中經(jīng)過爆i炸區(qū)間，沒有濃度和壓力限制作為標(biāo)準(zhǔn)氣體生產(chǎn)廠家，不僅僅提供給客戶的產(chǎn)品濃度在可燃（爆i炸）下限以下，而且在充裝過程中也要確保操作人員的安全，對(duì)于在充裝過程中經(jīng)過爆i炸區(qū)間的標(biāo)準(zhǔn)氣體，應(yīng)經(jīng)過嚴(yán)格計(jì)算控制充裝壓力和進(jìn)樣順序，制定嚴(yán)格的操作程序，操作者應(yīng)該接受培訓(xùn)，培訓(xùn)合格后才可充裝此類氣體。

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