2,短路補救措施:
1)調(diào)高預(yù)熱溫度。
2)調(diào)慢輸送帶速度,并以Profile確認(rèn)板面溫度。
3)更新助焊劑。
4)確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。
5)清除錫槽表面氧化物。
6)變更設(shè)計加大零件間距。
7)確認(rèn)過爐方向,以避免并列線腳同時過爐或變更設(shè)計并列線腳同一方向過爐。
二、DIP后焊不良-漏焊
特點:零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標(biāo)準(zhǔn):無此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。
影響性:電路無法導(dǎo)通,電氣功能無法顯現(xiàn),SMT加工廠家,偶爾出現(xiàn)焊接不良,電氣測試無法檢測。
三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高,回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸
發(fā)而飛渡,SMT加工批發(fā),如果金屬粉末的含氧量高,還會加劇飛濺,形成焊料球,同時還會引起不潤浸等缺陷。另外,龍華街道加工,如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好,印刷后焊膏圖形
就會娟陷,甚至造成枯連,回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時焊膏只是在模板上滑動,這種情況下是根本印不上焊膏的。
三、DIP后焊不良-元件腳長
特點:零件線腳吃錫后,其焊點線腳長度超過規(guī)定之高度者。
允收標(biāo)準(zhǔn):φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm;φ>0.8mm → 線腳長度小于3.5mm
影響性:1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。
1,SMT貼片加工廠家,元件腳長造成原因:
1)插件時零件傾斜,造成一長一短。
2)加工時裁切過長。
元件腳長補救措施:
A.確保插件時零件直立,可以加工的方式避免傾斜。
B.加工時必須確保線腳長度達(dá)到規(guī)長度。
3)注意組裝時偏上、下限之線腳長。
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