免清洗助焊劑
要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平,助焊劑的選擇是一個關(guān)鍵,通常對免清洗助焊劑有下列要求:
低固態(tài)含量:2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量(20~40%)、中等的固態(tài)含量(10~15%)和較低的固態(tài)含量(5~10%),清洗劑批發(fā),用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物,而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本無殘留物。
助焊劑的分類
助焊劑的種類很多,廠家清洗劑,大體上可分為有機(jī)、無機(jī)和樹脂三大系列。樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取,屬于天然產(chǎn)物,沒有什么腐蝕性,清洗劑價格,松香是這類焊劑的代表,所以也稱為松香類焊劑。由于焊劑通常與焊料匹配使用,與焊料相對應(yīng)可分為軟焊劑和硬焊劑。電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑,在不同的場合應(yīng)根據(jù)不同的焊接工件進(jìn)行選用。
免清洗助焊劑
無腐蝕性:不含鹵素、表面絕緣電阻>1.0×1011Ω
傳統(tǒng)的助焊劑因為有較高的固態(tài)含量,焊接后可將部分有害物質(zhì)“包裹起來”,隔絕與空氣的接觸,清洗劑,形成絕緣保護(hù)層。而免清洗助焊劑,由于極低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護(hù)層,若有少量的有害成分殘留在板面上,就會導(dǎo)致腐蝕和漏電等嚴(yán)重不良后果。因此,免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。
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