光模塊按參數(shù)分類
可插拔性:熱插拔和非熱插拔
封裝形式:SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。
傳輸速率: 傳輸速率指每秒傳輸比特數(shù),單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產(chǎn)品涵蓋了以下主要速率:低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G,4.9G,華為萬兆光模塊報價,6G,8G,10G和40G。
光模塊工作電流性能不佳
光模塊工作電流性能不佳的現(xiàn)象有三種:
1、開路工作電流小于70mA;
造成上述情況的主要原因為光模塊MOS損壞、或該程序尚未被燒錄,此時只需更換MOS管,或重新燒錄程序即可。
2、工作電流大于300mA;
當(dāng)光模塊出現(xiàn)上述情況時,則需更換組件,或觀察元件之間是否存在連錫或貼片不良的情況。
3、短路動作電流大于500mAV;
造成上述情況的主要原因為TOSA﹨ROSA或者芯片內(nèi)部短路,或是PCBA的各種元件中還有錫的存在,或PCBA的VCC和GND短路,H3C萬兆光模塊報價,當(dāng)遇到這些情況時,則需要更換損壞的TOSA/ROSA或芯片,若是PCBA元件中還存在有錫的情況,則需將錫均勻的分開,若是PCBA的短路造成的電流過大,上海萬兆光模塊報價,那只能選擇報廢PCBA,這種故障無法被修復(fù)。
光模塊常見內(nèi)部故障及解決方案
光模塊在使用過程中,難免會出現(xiàn)各種各樣的問題,當(dāng)我們通過光纖將光模塊與光模塊進行連接時,出現(xiàn)了光口燈不亮、光口燈是紅色,或者告警、光模塊失效等情況,那么到底是光模塊的哪里出現(xiàn)了故障呢?
在日常使用光模塊的過程中,我們可能會遇到光功率差、眼圖不良、接收端不良、工作電流不良、程序編程失敗等內(nèi)部故障。當(dāng)遇到上述故障時,華三H3C萬兆光模塊報價,我們可以通過對光模塊外觀檢查,看光模塊是否存在明顯損壞,或利用一些工具與一個完好的光模塊進行檢測對比等方法來排查光模塊故障。
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