在自動(dòng)化生產(chǎn)工業(yè)設(shè)備過(guò)程當(dāng)中要對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)進(jìn)行判斷，傳統(tǒng)的人工肉眼判斷效率較低，而且在判斷過(guò)程當(dāng)中往往因?yàn)橐曈X(jué)重影和光照等問(wèn)題影響對(duì)質(zhì)量的判斷精度，而選擇AOI檢測(cè)機(jī)系統(tǒng)后可以進(jìn)行高速的數(shù)據(jù)處理，也將檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行共享，那么AOI檢測(cè)機(jī)有哪些特殊設(shè)計(jì)呢?

1、集成技術(shù)：由于對(duì)大幅面或復(fù)雜結(jié)構(gòu)物體的視覺(jué)檢測(cè)，會(huì)受到視場(chǎng)和分辨率(或精度)的相互制約，再加上產(chǎn)線的生產(chǎn)節(jié)拍對(duì)檢測(cè)速度也有一定要求，單相機(jī)組成的AOI檢測(cè)系統(tǒng)有時(shí)難以勝任。因此可能需要多個(gè)基本單元集成在一起協(xié)同工作，共同完成高難度檢測(cè)任務(wù)，即多傳感器成像、高速分布式處理的檢測(cè)機(jī)集成架構(gòu)。AOI系統(tǒng)集成技術(shù)會(huì)牽涉到關(guān)鍵器件、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、整機(jī)集成、軟件開(kāi)發(fā)等內(nèi)容。

2、光學(xué)感知：圖像傳感器、鏡頭和光源三者組合構(gòu)成了大多數(shù)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)中感知單元。光源的選擇除了分辨與增強(qiáng)特征外，還需考慮圖像傳感器對(duì)光源光譜的靈敏度范圍;鏡頭的選擇需要考慮視場(chǎng)角、景深、分辨率等光學(xué)參數(shù);與人眼不同，質(zhì)量可靠的檢測(cè)機(jī)A系統(tǒng)多采用黑白相機(jī)成像，是為了提高成像分辨能力，對(duì)于運(yùn)動(dòng)物體的檢測(cè)，還要考慮圖像運(yùn)動(dòng)過(guò)程中拍攝圖片模糊帶來(lái)的不利影響。

3、精密機(jī)械：在價(jià)格適中的檢測(cè)機(jī)系統(tǒng)中，被測(cè)物體的支撐方式、精密傳輸與定位裝置也必須精心設(shè)計(jì)，Vitrox偉特V510，尤其是FPD、硅片、半導(dǎo)體、MEMS和一些光學(xué)組件等精密制造與組裝。要求檢測(cè)機(jī)有很高的自潔能力，不能給生產(chǎn)環(huán)境尤其是被測(cè)工件本身帶來(lái)二次污染，這會(huì)影響系統(tǒng)構(gòu)件的材料選型、氣動(dòng)及自動(dòng)化裝置選型、運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌的設(shè)計(jì)與器件選型等。

圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開(kāi)發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。

在線AXI 3D X-RAY檢測(cè)原理是在組裝好的線路板(PCBA)沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板上方的X射線發(fā)射管發(fā)射出的X射線穿過(guò)線路板，被置于下方的探測(cè)器(一般為攝像機(jī))接收，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過(guò)玻璃纖維、銅、硅等其他材料的X射線相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線會(huì)被大量吸收，在輸出圖像中顯示黑點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)可靠的焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)。

6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)中的應(yīng)用

BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術(shù)，其特點(diǎn)是芯片引腳以球形焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。

目前BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)手段非常局限，常用的檢測(cè)手段包括：目檢、飛針電子測(cè)試、X射線檢測(cè)、染色檢測(cè)和切片檢測(cè)。其中染色和切片檢測(cè)為破壞性檢測(cè)，可作為失效分析手段，不適于焊接質(zhì)量檢測(cè)。無(wú)損檢測(cè)中目檢僅能檢測(cè)器件邊緣的焊球，不能檢測(cè)焊球內(nèi)部缺陷；飛針電子測(cè)試誤判率太高；而X射線檢測(cè)利用X射線透射特性，可以很好地檢測(cè)隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)方法。