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6. X射線成像技術在BGA焊接質量檢測中的應用
BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。
目前BGA焊接質量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質量檢測方法。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業(yè)。
x射線管主要提供電子從熱陰極通過電場，向陽極加速的作用。當電子在幾十千伏的高壓下迅速提速到高速狀態(tài)，撞擊到陽極體時動能轉化釋放出X射線。碰撞區(qū)域的大小就是X射線源的大小，通過小孔成像原理，我們可以粗略的得知x射線源的大小與清晰度成反比，即x-ray射線源越小，成像越清晰。
隨著電子技術的飛速發(fā)展，SMT技術越來越普及，Vitrox偉特V510，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設計分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測無法判斷焊點的質量，必須通過ICT功能測試。但一般來說，如果出現(xiàn)批次誤差，是無法及時發(fā)現(xiàn)和調整的，人工視覺檢測是不準確和重復性高的技術。由此，X射線檢測技術越來越廣泛地應用于SMT回流焊的質量檢測，不僅能對焊點進行定性和定量分析，還能及時發(fā)現(xiàn)故障并做出調整。
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第3年
