光模塊的基本指標(biāo)
輸出光功率
輸出光功率指光模塊發(fā)送端光源的輸出光功率。可以理解為光的強(qiáng)度,單位為W或mW或dBm。其中W或mW為線性單位,H3C40G光模塊接口,dBm為對(duì)數(shù)單位。在通信中,我們通常使用dBm來(lái)表示光功率。
光功率衰減一半,降低3dB,0dBm的光功率對(duì)應(yīng)1mW。
接收靈敏度較大值
接收靈敏度指的是在一定速率、誤碼率情況下光模塊的較小接收光功率,單位:dBm。
一般情況下,速率越高接收靈敏度越差,即較小接收光功率越大,對(duì)于光模塊接收端器件的要求也越高。
消光比
消光比是用于衡量光模塊質(zhì)量的重要參數(shù)之一。
它是指全調(diào)制條件下信號(hào)平均光功率與空號(hào)平均光功率比值的較小值,表示0、1信號(hào)的區(qū)別能力。光模塊中影響消光比的兩個(gè)因素:偏置電流(bias)與調(diào)制電流(Mod),姑且看成ER=Bias/Mod。
消光比的值并非越大光模塊越好,而是消光比滿足802.3標(biāo)準(zhǔn)的光模塊才好。
光飽和度
又稱飽和光功率,指的是在一定的傳輸速率下,維持一定的誤碼率(10-10~10-12)時(shí)的較大輸入光功率,單位:dBm。
需要注意的是,光探測(cè)器在強(qiáng)光照射下會(huì)出現(xiàn)光電流飽和現(xiàn)象,當(dāng)出現(xiàn)此現(xiàn)象后,探測(cè)器需要一定的時(shí)間恢復(fù),此時(shí)接收靈敏度下降,接收到的信號(hào)有可能出現(xiàn)誤判而造成誤碼現(xiàn)象,而且還非常容易損壞接收端探測(cè)器,在使用操作中應(yīng)盡量避免超出其飽和光功率。
光模塊按封裝分類
1.XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一種可熱交換的,獨(dú)立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器,華三H3C40G光模塊接口,用于10G bps的以太網(wǎng),SONET/SDH,光纖通道。
2.小型可插拔收發(fā)光模塊(SFP),目前應(yīng)用較廣闊。
3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術(shù)實(shí)現(xiàn)一根光纖傳輸雙向信息號(hào)(點(diǎn)到點(diǎn)的傳輸。尤其是光纖資源不足,需要1根光纖傳雙向信號(hào))。GigacBiDi包括SFP單纖雙向(BiDi),GBIC單纖雙向(BiDi),SFP+單纖雙向(BiDi),XFP單纖雙向(BiDi),SFF單纖雙向(BiDi)等等。
4.RJ45電口小型可插拔模塊,又稱電模塊或者電口模塊.
5.SFF根據(jù)其管腳又分為2x5,2x10等
6.千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器(GBIC)模塊
7.無(wú)源光網(wǎng)PON( G-PON, GE-PON)光模塊
8.40Gbs高速光模塊。
9.SDH傳輸模塊(OC3,OC12,OC48)
10.存儲(chǔ)模塊,華為40G光模塊接口,如4G,8G等
光模塊眼圖不良
光模塊眼圖不良一般有消光率不良、眼圖散射、圖形不規(guī)則、或無(wú)眼圖幾種現(xiàn)象。
造成消光率不良的原因有消光比過(guò)大或過(guò)小,此時(shí)則應(yīng)該更換TOSA發(fā)射組件,或降低/提高光功率電阻;
造成光模塊眼圖散射的原因有TOSA損壞、驅(qū)動(dòng)芯片性能不佳,或信號(hào)阻抗不匹配,此時(shí)則應(yīng)更換光模塊內(nèi)部TOSA、更換驅(qū)動(dòng)芯片,或改變前端匹配電阻;
當(dāng)光模塊眼圖出現(xiàn)圖形不規(guī)則現(xiàn)象時(shí),則需要修改上拉/下拉電阻和匹配電阻的值;
當(dāng)光模塊在檢測(cè)中出現(xiàn)無(wú)眼圖現(xiàn)象,黑龍江40G光模塊接口,則是因?yàn)門OSA損壞,或前端的匹配電阻焊接不良,此時(shí)更換受損的TOSA組件,或重新焊接加固匹配電阻即可。
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