青化物鍍銀為什么采用鉀鹽而不采用鈉鹽?
青化物鍍銀已有一百多年的歷史,各種用途的配方比較齊全,但從每種配方的成分可知,青化鍍銀電解液都是由青化鉀配制而成的,為什么青化銀不采用青化鈉配制電解液呢?
長期的實踐證明,鉀鹽比鈉鹽具有許多的性質。
(1)鉀鹽電解液比鈉鹽電解液的電導率高,電流密度也高,整個電流密度范圍也比鈉鹽電解液高。
(2)用鉀鹽配制的電解液中所產生的碳酸鉀具有較高的溶解度,采用鈉鹽配制電解液,槽液中碳酸鈉超過609/L,就會使銀層的結晶粗糙,而采用鉀鹽配制電解液,碳酸鉀濃度可上升到909/L,也不會產生有害影響。
(3)鉀鹽電解液的陰極極化作用比鈉鹽電解液稍高,分散能力較強,鍍層結晶細致。
(4)從鉀鹽電解液中獲得銀層的純度及物理性質比鈉鹽電解液好。
(5)鉀鹽比鈉鹽的含硫量少(極微量),鍍銀層的含硫量也相對減少,提高了銀層的抗變色能力。
鑄銅件鍍銀應注意哪些問題?
鑄銅件的金屬組織結構比軋制壓延的銅材要疏松一些,表觀粗糙多孔,另外,鑄銅件的表面往往殘留著一部分型砂、石蠟及硅酸鹽類物質,如果清洗不凈,往往造成局部鍍不上的現象,所以鑄銅件的表面清潔處理和加強適當的工藝步驟是解決鑄銅件鍍銀質量的關鍵。
一般鑄銅件可采用如下工藝流程:堿性化學除油一熱水洗一清水洗一浸25%的氫一清水洗一混合酸腐蝕一清水洗一浸5%堿液一清水洗一預鍍銅一清水洗一鍍銀一清水洗一鈍化一清水洗一除膜一清水洗一浸亮一清水洗一熱水洗一干燥一檢驗。
由于鑄銅件存在疏松多孔的金屬結構,在電鍍過程中,必須嚴格工藝要求:
(1)各道工序的清洗要,鍍銅多少錢,防止殘留在孔隙中的溶液影響下道工序;
(2)鑄銅件實際表面積比計算的表面積大許多倍,電鍍時沖擊電流密度比一般零件高3倍左右,預鍍的時間也比一般零件長一些;
(3)預鍍銅時,零件連掛具一起要經常搖動一下,以保證鍍層顏色的均勻一致,防止鍍銀時產生花斑現象影響鍍層外觀質量;(4)鍍銀時,必須帶電下槽,采用沖擊電流密度在搖動工件的前提下電鍍5min,然后再轉為正常電流密度;
(5)鍍銀后的鈍化處理要加強清洗,在流動清水中沖10~20min,再用熱水洗,鍍銅加工,馬上干燥,烘箱溫度可控制100~150℃,時間稍長一點,安徽鍍銅,以防產生霉點。
電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化,鍍銅廠家,并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層,涂上有機膜,還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
酸銅電鍍常見問題
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續(xù)加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題,主要有以下幾個:1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對以上問題,進行了一些總結,并進行一些簡要分析解決和預防措施。
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