三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高,回流升溫時(shí)金屬粉末隨著溶劑的蒸
發(fā)而飛渡,如果金屬粉末的含氧量高,還會(huì)加劇飛濺,形成焊料球,同時(shí)還會(huì)引起不潤浸等缺陷。另外,SMT貼片加工工廠,如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好,SMT貼片加工設(shè)計(jì),印刷后焊膏圖形
就會(huì)娟陷,SMT貼片加工生產(chǎn),甚至造成枯連,回流焊時(shí)就會(huì)形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時(shí)焊膏只是在模板上滑動(dòng),這種情況下是根本印不上焊膏的。
1、 浸焊
浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內(nèi)浸焊,一次完成印制電路板眾多焊點(diǎn)的焊接方式。不僅比手工焊接更有效,而且可消除漏焊的現(xiàn)象。浸焊也分為手工焊接和機(jī)器自動(dòng)焊接兩種形式。
2、 波峰焊
波峰焊是采用波峰焊機(jī)一次完成印制電路板上全部焊點(diǎn)的焊接。一般用于自動(dòng)焊接生產(chǎn)。機(jī)械泵不斷的從噴嘴中壓出液態(tài)錫波,觀瀾街道加工,當(dāng)印制電路板通過時(shí),焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進(jìn)行焊接。波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊和寬波峰焊等。
3、 再流焊
再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制電路板上的焊膏,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接的一種焊接方式。一般用于自動(dòng)生產(chǎn)中,進(jìn)成組或逐點(diǎn)焊接。
再流焊的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量
根據(jù)加工方式的不同,再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)循環(huán)再流焊等等。
如何區(qū)分 SIP 元件和 DIP 元件? 答:SIP 是單列直插元件,DIP 是雙列直插元件。 2. 貼片電阻電容的料盤上的封裝信息是公制還是英制? (不是很多人知道) 答:是公制 3. 他們的對(duì)應(yīng)關(guān)系是怎樣的?(不是很多人知道) 答:SMD 貼片元件的封裝尺寸: 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402(料盤標(biāo)識(shí)) 英制:1206——08
05——0603——0402——0201——01005(BOM 標(biāo)識(shí)) 注:點(diǎn)料時(shí)看上面的公制 4. 三星電容中的電壓值 A 字母表示電壓是多少? 答:25V 5. 貼片電阻中的精密度 5%和 1%分別用什么字母表示?(必問必知道的) 答:電阻的精密度 5%用 J 表示,1%用 F 表示。
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