SMT貼片加工組裝元件網格已從1.27mm發(fā)展到目前的0.63mm網格,部分已達到0.5mm網格。采用通孔安裝技術,Smt插件加工費用,可提高組裝密度。由于片式元器件貼裝牢固,器件通常是無引線或短引線,這減少了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。
焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山?遄? , 產生的原因可能是刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法 : 適當調小刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。采用SMC和SMD設計的電路大頻率可達3 GHz,而片式元件僅為500 MHz,可縮短傳輸延遲時間。
印制板使用面積減小,面積為通孔技術的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀器件)安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
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