電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過程。電鍍?cè)砗唵味?，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，鍍銀銅箔供應(yīng)，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層。電鍍的要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽極：若是可溶性陽極，鍍銀銅箔，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，鍍銀銅箔價(jià)格，大部分為（白金，氧化銥）。

鍍錫。錫具有銀白色的外觀，原子量為118.7，密度為7.3g/cm^3，熔點(diǎn)為231.89℃，原子價(jià)為二價(jià)和四價(jià)，故電化當(dāng)量分別為2.12g/A.h和1.107g/A.h。錫具有抗腐蝕、無毒、易鐵焊、柔軟和延展性好等優(yōu)點(diǎn)。錫鍍層有如下特點(diǎn)和用途：1、化學(xué)穩(wěn)定性高；2、在電化序中錫的標(biāo)準(zhǔn)電位紕鐵正，鍍銀銅箔報(bào)價(jià)，對(duì)鋼鐵來說是陰極性鍍層，只有在鍍層無孔隙時(shí)才能有效地保護(hù)基體；3、錫導(dǎo)電性好，易焊；4、錫從-130℃起結(jié)晶開始開始發(fā)生變異，到-300℃將完全轉(zhuǎn)變?yōu)橐环N晶型的同素異構(gòu)體，俗稱”錫瘟”，此時(shí)已完全失去錫的性質(zhì)

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會(huì)越美觀；反之則會(huì)出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進(jìn)行裝飾。不少的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導(dǎo)體及微電子部件引線框架的工藝。VCP：垂直連續(xù)電鍍，電路板使用的新型機(jī)臺(tái)，比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)更佳。局部鍍銀

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