2003年6月中國(guó)科技部首i次提出我國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體照明,標(biāo)志著我國(guó)半導(dǎo)體照明項(xiàng)目正式啟動(dòng)。
2006年的“十一五”將半導(dǎo)體照明工程作為國(guó)家的一個(gè)重大工程進(jìn)行推動(dòng),在國(guó)家政策和資金的傾斜支持下,2010年我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模超1500億元。
2011年國(guó)家發(fā)改委正式發(fā)布中國(guó)淘汰白熾燈的公告及路線圖,明確提出2016年將全i面禁止白熾燈的銷售。2011年至2016年為淘汰白熾燈的過(guò)渡期,同時(shí)也是LED照明行業(yè)的快速發(fā)展期。
中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)起步階段,芯片主要依賴進(jìn)口。近年來(lái),led模組批發(fā),在國(guó)家政策支持下,led模組報(bào)價(jià),我國(guó)LED芯片廠商加大研發(fā)投入,uv led模組價(jià)格,國(guó)內(nèi)LED芯片行業(yè)發(fā)展迅速,產(chǎn)能逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,2017年國(guó)內(nèi)LED芯片供過(guò)于求苗頭初現(xiàn),主流芯片廠開(kāi)始轉(zhuǎn)向高i端產(chǎn)能并進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。
Led模組的產(chǎn)品特性:
特性1:高能效 高流明輸出,極低光衰。
特性2:紫外線及紅外線輻射幾乎為零。
特性3:防塵防雨,防護(hù)等級(jí)達(dá)到IP66。
特性4:大視角發(fā)光,滿足不同視距及正視和側(cè)視時(shí)發(fā)光強(qiáng)度,需一致的視覺(jué)要求。
LED模組應(yīng)用范圍
外發(fā)光標(biāo)識(shí) 、立體字,筆劃繁復(fù)的面板發(fā)光字 、燈箱等。
希望以上的講解,對(duì)您有所幫助,杭州led模組,感謝您的支持。
電子芯片和LED芯片有什么主要區(qū)別?
1,芯片的裸die尺寸相差不是太大,如cm/mm/0.1mm這個(gè)量級(jí),但同樣大小的集成電路里面有非常復(fù)雜的電路(常說(shuō)的7nm/10nm工藝),IC設(shè)計(jì)和制造一樣為非常復(fù)雜高難度的工程,由此衍生既像Intel、三星這樣設(shè)計(jì)制造一體的公司,也有高通、蘋果這樣的Fabless公司及臺(tái)積電這樣的代工廠;而分立器件一顆die就是獨(dú)立的一個(gè)發(fā)光源再加上正負(fù)電極,里面的制程可能100um/10um級(jí)就夠了,制造工藝流程也簡(jiǎn)單很多,從頭到尾一百次左右工序就差不多了。更談不上獨(dú)立的LED IC設(shè)計(jì)公司。
2,芯片制造廠對(duì)清潔和低缺陷率要求很高,前者可能影響性能,缺陷多了,載流子移動(dòng)速度上不來(lái),如同一批貨,有的能跑2.8GHz頻率,有的只能跑2G以下;LED芯片對(duì)發(fā)光層缺陷率的要求比硅器件還要高幾個(gè)數(shù)量級(jí)(印象中數(shù)據(jù)),否則嚴(yán)重影響發(fā)光效率,也就是很大部分能量以熱能形式損失掉了。LED技術(shù)和產(chǎn)品已有幾十年歷史,但大規(guī)模使用(如液晶屏幕背光)是這二十年來(lái)的事情,材料不行導(dǎo)致發(fā)光效率低是首要原因。
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