來看看PCBA加工過程如何控制品質(zhì)?PCBA加工過程涉及的環(huán)節(jié)比較多,一定要控制好每一個環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品,一般的PCBA是由:PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程,下面我們仔細說明一下每一個環(huán)節(jié)需要注意的地方。
1、PCB電路板制造
接到PCBA的訂單后,分析,注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系,切勿造成折彎或者斷裂,布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。
二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的重斜可以在回流焊時,由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正;相反,如果PCB焊盤設計不正確,即使貼裝位置十分準確,COB加工報價,回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量
也有一定的關(guān)系,PCB的焊盤氧化或污染,COB加工定制,PCB焊盤受潮等情況下,COB加工價格,回流焊時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
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