DIP封裝介紹
DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,SMT加工批發(fā),引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,SMT貼片加工生產(chǎn),塑料包封結(jié)構(gòu)式,SMT貼片加工廠家,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
SMT貼片和DIP插件是PCBA加工的主要環(huán)節(jié),它們主要的區(qū)別就是SMT貼片加工不需要電子加工廠對PCBA板進行鉆孔而是直接進行貼片加工,而DIP插件需要PCBA工廠對板子鉆孔然后將元器件的PIN腳插入孔中。
從上面的介紹可以看出PCB也就是單純的電路板,寶安加工,沒有元器件的裸板,而PCBA則是經(jīng)過PCBA工廠貼片加工的成品板或者是這個加工過程的統(tǒng)稱。
2,短路補救措施:
1)調(diào)高預熱溫度。
2)調(diào)慢輸送帶速度,并以Profile確認板面溫度。
3)更新助焊劑。
4)確認錫波高度為1/2板厚高。
5)清除錫槽表面氧化物。
6)變更設計加大零件間距。
7)確認過爐方向,以避免并列線腳同時過爐或變更設計并列線腳同一方向過爐。
二、DIP后焊不良-漏焊
特點:零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標準:無此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。
影響性:電路無法導通,電氣功能無法顯現(xiàn),偶爾出現(xiàn)焊接不良,電氣測試無法檢測。
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