微弧氧化
微弧氧化又稱等離子體電解氧化、微等離子體氧化等,是通過電解液與相應電參數(shù)的組合,在鋁、鎂、鈦等金屬及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時高溫高壓作用,原位生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。在微弧氧化過程中,化學氧化、電化學氧化、等離子體氧化同時存在,因此陶瓷層的形成過程非常復雜,微弧氧化技術廠家,至今還沒有一個合理的模型能完全描述陶瓷層的形成。
微弧氧化處理后的鋁基表面陶瓷膜層具有硬度高,微弧氧化技術優(yōu)點,耐蝕性強,絕緣性好,膜層與基底金屬結(jié)合力強,并具有很好的耐磨和耐熱沖擊等性能。微弧氧化技術工藝處理能力強,可通過改變工藝參數(shù)獲取具有不同特性的氧化膜層以滿足不同目的的需要;也可通過改變或調(diào)節(jié)電解液的成分使膜層具有某種特性或呈現(xiàn)不同顏色;還可采用不同的電解液對同一工件進行多次微弧氧化處理,以獲取具有多層不同性質(zhì)的陶瓷氧化膜層。微弧氧化技術、微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化
溫度對微弧氧化的影響
微弧氧化與陽極氧化不同,微弧氧化技術,所需溫度范圍較寬。一般為10—90度。溫度越高,成膜越快,但粗糙度也增加。且溫度高,微弧氧化技術研究,會形成水氣。一般建議在20—60度。由于微弧氧化以熱能形式釋放,所以液體溫度上升較快,微弧氧化過程須配備容量較大的熱交換制冷系統(tǒng)以控制槽液溫度。所以微弧氧化過程中一定要控制好溫度。微弧、微弧氧化、微弧氧化技術、微弧氧化電源
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