如何選擇PCB板材?
選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如,現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì),在幾個GHz的頻率時的介質(zhì)損(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響,可能就不合用。就電氣而言,要注意介電常數(shù)(dielectric ctant)和介質(zhì)損在所設(shè)計的頻率是否合用。
確定PCB的層數(shù)
需要在設(shè)計過程的早期確定電路板尺寸和布線層數(shù)。布線層數(shù)和疊層方法直接影響印刷布線的布線和阻抗。電路板的尺寸有助于確定堆疊和線寬,以實現(xiàn)所需的設(shè)計。目前,smt焊接哪家好,多層板之間的成本差異很小,smt焊接報價,在設(shè)計之初使用了更多的電路層,并且銅均勻分布。
設(shè)計規(guī)則和限制
要成功完成路由任務(wù),路由工具需要在正確的規(guī)則和約束下工作。要對所有特殊要求的信號線進行分類,每個信號類應(yīng)具有優(yōu)先權(quán)。優(yōu)先級越高,規(guī)則越嚴格。規(guī)則涉及印刷線的寬度,smt焊接,大量通孔,平行度,信號線之間的相互作用以及層的限制,這對路由工具的性能具有很大影響。
虛焊的判斷
1.采用在線測試儀設(shè)備進行檢驗。
2.目視或AOI檢驗。當發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良,或焊點 中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相親融等,就要引起注意了,即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患,應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是:看看是否PCB上同一位置的焊點都有問題,如只是個別PCB上的問題,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因,如在PCB上同一位置都有問題,此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。
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