SMT貼片機(jī)單軌傳輸系統(tǒng)的機(jī)械規(guī)范。這些系統(tǒng)能彼此相鄰組裝而不用接口硬件,假設(shè)PCB所示從左到右移動(dòng),同樣的標(biāo)準(zhǔn)也用于板從右向左移動(dòng)。設(shè)備制造商要清晰說明板的移動(dòng)方向。貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位,就會(huì)影響電路板的使用性能,因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因,并針對(duì)性進(jìn)行解決。元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。
每一個(gè)元器件被拿起來之后,都會(huì)被照一張相,通過對(duì)這張相片的圖像識(shí)別,能夠看的出來是否吸歪了,如果歪了,根據(jù)圖像上歪的數(shù)據(jù),沈陽定制電路板廠家,系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)對(duì)貼片位置做一定的補(bǔ)償,偏了的移動(dòng),歪了的旋轉(zhuǎn)。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定,要防止電磁干擾,要防靜電,要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施,對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求,操作人員也應(yīng)經(jīng)過技術(shù)培訓(xùn)。
在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。點(diǎn)膠壓力(背壓):目前使用的點(diǎn)膠機(jī)均采用螺旋泵給點(diǎn)膠針頭膠管提供一個(gè)壓力,將膠水?dāng)D出。背壓過大容易造成膠量過多;背壓過小就會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠不足的現(xiàn)象及漏點(diǎn),從而造成缺陷。
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