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電鍍化學鎳是用恢復劑把溶液中的鎳離子恢復堆積在具有催化活性的表面上。化學鎳可以選用多種恢復劑，現(xiàn)在工業(yè)上使用廣泛的是以次磷酸鈉為恢復劑的化學鎳工藝，化學鎳加工，其反應(yīng)機理，廣泛被承受的是“氫化物理論”和“原子氫理論”。
1、氫化物理論
氫化物理論認為，次磷酸鈉分解不是放出原子態(tài)氫，而是放出恢復才能更強的氫化物離子（氫的負離子H-），鎳離子被氫的負離子所恢復。在酸性鍍液中，H2PO2-在催化表面上與水反應(yīng)，在堿性鍍液中，則為鎳離子被氫負離子所恢復，即氫負離子H-一同可與H20或H+反應(yīng)放出氫氣：一同有磷恢復析出。
2、原子氫理論
原子氫理論認為，溶液中的Ni2+靠恢復劑次磷酸鈉（NaH2P02）放出的原子態(tài)活性氫恢復為金屬鎳，而不是H2PO2-與Ni2+直接作用。
先是在加熱條件下，次磷酸鈉在催化表面上水解釋放出原子氫，廣西化學鎳，或由H 2PO2-催化脫氫發(fā)生原子氫，即然后，吸附在活性金屬表面上的H原子恢復Ni2+為金屬Ni堆積于鍍件表面．一同次磷酸根被原子氫恢復出磷，或發(fā)作自身氧化恢復反應(yīng)堆積出磷，H2的析出既可以是由H2POf水解發(fā)生，也可以是由原子態(tài)的氫結(jié)合而成。
化學鍍鎳工藝特點
循環(huán)壽命長，鍍化學鎳，可達8-10個循環(huán)（Metal Turn Over），[循環(huán)含義為每升鍍液將全部鎳鍍出再補加到開缸時的鎳含量稱為一個循環(huán)，一個循環(huán)少可沉積鍍層900dm2·μm]；
鍍速可達20-22μm/h；深鍍能力強、均鍍能力強，完全達到“仿型效果”；硬度高、耐腐蝕能力強；
鍍層孔隙率低，10μm無孔隙；
耐磨性好，優(yōu)于電鍍鉻；
可焊性好，化學鍍鎳，能夠被焊料所潤濕;
電磁屏蔽性能好，可用于電子元件及計算機硬盤；
鍍層為非晶態(tài)，非磁性Ni-P合金
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第4年
