什么是靶材綁定?靶材綁定的適用范圍、流程?
綁定是指用焊料將靶材與背靶焊接起來。主要有三種的方式:壓接、釬焊和導(dǎo)電膠。
1.壓接:采用壓條,金圓柱靶報價,一般為了提高接觸的良好性,金圓柱靶價格,會增加石墨紙、Pb或In皮;
2.釬焊:一般使用軟釬料的情況下,要求濺射功率小于20W/cm2,釬料常用In、Sn、In-Sn;我司采用銦焊綁定技術(shù)。
3.導(dǎo)電膠:采用的導(dǎo)電膠要耐高溫,金圓柱靶哪家好,厚度在0.02-0.05um。
而未米的0.18um}藝甚至0.13m工藝,所需要的靶材純度將要求達(dá)到5甚至6N以上。銅與鋁相比較,銅陵金圓柱靶,銅具有更高的抗電遷移能力及更低的電阻率,能夠滿足!導(dǎo)體工藝在0.25um以下的亞微米布線的需要但卻帶米了其他的問題:銅與有機(jī)介質(zhì)材料的附著強(qiáng)度低.并且容易發(fā)生反應(yīng),導(dǎo)致在使用過程中芯片的銅互連線被腐蝕而斷路。
為了解決以上這些問題,需要在銅與介質(zhì)層之間設(shè)置阻擋層。阻擋層材料一般采用高熔點(diǎn)、高電阻率的金屬及其化合物,因此要求阻擋層厚度小于50nm,與銅及介質(zhì)材料的附著性能良好。銅互連和鋁互連的阻擋層材料是不同的.需要研制新的靶材材料。銅互連的阻擋層用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等.但是Ta、W都是難熔金屬.制作相對困難,如今正在研究鉬、鉻等的臺金作為替代材料。
鍍膜靶材是通過磁控濺射、多弧離子鍍或其他類型的鍍膜系統(tǒng)在適當(dāng)工藝條件下濺射在基板上形成各種功能薄膜的濺射源。簡單說的話,靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標(biāo)材料,不同功率密度、不同輸出波形、不同波長的激光與不同的靶材相互作用時,會產(chǎn)生不同的殺傷破壞效應(yīng)。
各種類型的濺射薄膜材料在半導(dǎo)體集成電路(VLSI)、光碟、平面顯示器以及工件的表面涂層等方面都得到了廣泛的應(yīng)用。20世紀(jì)90年代以來,濺射靶材及濺射技術(shù)的同步發(fā)展,極大地滿足了各種新型電子元器件發(fā)展的需求。
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