DIP封裝介紹
DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,COB邦定加工價格,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結構式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
DIP - 雙列直插式封裝技術
DIP封裝,COB邦定加工生產,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術,COB邦定加工定制,雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片,龍華街道加工,絕大多數中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
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工藝參數調節(jié)
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通??刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”
2、傳送傾角:波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節(jié)﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內
3、熱風刀:所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”
4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多
5、助焊劑
6、工藝參數的協(xié)調:波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協(xié)調﹐反復調整。
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