金手指根據(jù)其形狀和排列方式可以分為不同類型，主要包括：

1、常規(guī)金手指（齊平手指）：這類金手指整齊排列在板邊位置，具有相同的長度和寬度。常見于網(wǎng)卡、顯卡等設(shè)備。

2、長短金手指（即不平整金手指）：這類金手指的長度不一，常用于存儲器、U盤、讀卡器等設(shè)備。

3、分段金手指（間斷金手指）：這類金手指在板邊位置長度不一，并且前端有斷開部分。

金手指的制作過程十分精細(xì)，需要電鍍硬金以增加耐磨性，通常還需要進(jìn)行45°或其他角度的倒角處理。同時，為了確保金手指的導(dǎo)電性能，還需要進(jìn)行整塊阻焊開窗處理。此外，金手指的表層不應(yīng)鋪銅，智能SMT電子組裝制造商，內(nèi)層則需要進(jìn)行削銅處理。

電路板金手指作為電子設(shè)備中的關(guān)鍵部件，其質(zhì)量和性能直接影響到設(shè)備的穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)傳輸效率。

SMT制造樣品是一個復(fù)雜而的過程，需要客戶提供、準(zhǔn)確的設(shè)計和生產(chǎn)資料。從基礎(chǔ)設(shè)計文件到位置與坐標(biāo)文件，智能SMT電子組裝，再到工藝與測試文件，每一個細(xì)節(jié)都至關(guān)重要。通過雙方的有效溝通和緊密合作，可以確保SMT打樣過程的順利進(jìn)行，并終獲得高質(zhì)量的產(chǎn)品。一、基礎(chǔ)設(shè)計文件文件是SMT打樣的基礎(chǔ)資料之一，它是從PCB（印制電路板）設(shè)計文件中導(dǎo)出的圖形數(shù)據(jù)文件。BOM文件（物料清單）是物料的詳細(xì)描述清單，與實際物料對應(yīng)。它包含了電路板上所有元器件的型號、規(guī)格和數(shù)量，是工廠來料檢驗和生產(chǎn)程序的標(biāo)準(zhǔn)文件。二、位置與坐標(biāo)文件坐標(biāo)文件描述了元器件在PCB板上的位置信息。這份文件通常以.txt或Excel格式提供，單位需為公制（默認(rèn)使用mm毫米），并包含PCB板原點，智能SMT電子組裝品質(zhì)保障，原點一般設(shè)計在左下角。三、工藝與測試文件工藝要求文件詳細(xì)列出了制造過程中的特殊要求和注意事項，如焊接溫度、焊接時間、清潔處理等。如果需要進(jìn)行電路板的功能測試或ICT（在線測試），客戶需要提供相關(guān)的測試文件和程序。測試文件應(yīng)明確測試步驟、測試點和預(yù)期結(jié)果，以確保廠家能準(zhǔn)確進(jìn)行測試并評估電路板的質(zhì)量。四、其他輔助文件如果客戶的板子是拼板設(shè)計的，還需要提供拼板文件。拼板文件描述了如何將多個小板拼接成一個大板進(jìn)行生產(chǎn)，以提高生產(chǎn)效率和降低成本。

PCB內(nèi)層與外層在位置、功能、制造與成本上存差異。內(nèi)層負(fù)責(zé)電氣連接，制造復(fù)雜成本高；外層連接外界，制造簡單成本較低，但需考慮美觀、耐磨性。

位置與結(jié)構(gòu)的差異

PCB的內(nèi)層位于頂層和底層之間，是多層PCB的重要組成部分，主要用于信號傳輸和電源分配。內(nèi)層板主要由導(dǎo)電層和絕緣層交替組成，內(nèi)層的設(shè)計需要控制導(dǎo)電路徑的寬度、間距和層間連接，以確保信號的完整性和電源的穩(wěn)定性。

外層板，即頂層和底層，是PCB的外層，外層板上的導(dǎo)電路徑和元件布局更為復(fù)雜，智能SMT電子組裝生產(chǎn)基地，頂層用于放置元器件，而底層則主要用于布線和焊接。外層板的設(shè)計除了考慮電氣連接外，還需兼顧耐磨性、抗化學(xué)腐蝕性和美觀性。