一般高速機貼裝Chip元件的貼裝周期在0.2 s以內(nèi),目前高貼裝周期為0. 06 - 0. 03 s;廣泛使用機貼裝QFP的貼裝周期為1 ~2 s,貼裝Chip元件的貼裝 周期為0.3 ~0. 6 s。噴涂技術(shù)運用機械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進(jìn)來。資料涂敷決議產(chǎn)品的成敗。充沛理解并選出理想的資料、點膠機和挪動的組合,是決議產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。
每一個元器件被拿起來之后,都會被照一張相,通過對這張相片的圖像識別,能夠看的出來是否吸歪了,如果歪了,根據(jù)圖像上歪的數(shù)據(jù),系統(tǒng)會自動對貼片位置做一定的補償,偏了的移動,歪了的旋轉(zhuǎn)。SMT設(shè)備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定,要防止電磁干擾,要防靜電,要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施,對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求,沈陽定制電路板廠家,操作人員也應(yīng)經(jīng)過技術(shù)培訓(xùn)。
在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。點膠壓力(背壓):目前使用的點膠機均采用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力,將膠水?dāng)D出。背壓過大容易造成膠量過多;背壓過小就會出現(xiàn)點膠不足的現(xiàn)象及漏點,從而造成缺陷。
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