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蘇州易弘順電子材料有限公司
主營：可焊性測試儀,自動光學(xué)檢測儀,選擇性波峰焊,自動插件機
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沾錫天平工作過程：
可依據(jù)國際規(guī)格、日本規(guī)格進行可焊性測試及評價。
用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤濕性的測試及評價。
在焊錫急速加熱時，短時間內(nèi)對封裝元件的可焊性進行測試及評價。
使用焊錫小球鋁塊夾具，可對表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進行評價。
對在氮氣環(huán)境中的可焊性進行測試及評價。
可通過電腦，對浸潤時間，沾錫天平價格，對應(yīng)力，表面張力，沾錫天平原理，接觸角度等進行分析，并可將得到的數(shù)據(jù)重迭在一起進行比較、分析。
可作為浸漬試驗裝置和擴張潤濕裝置使用（選擇）。
可焊性測試儀/沾錫天平特點簡介：
可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價可焊性測試儀可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高可焊性測試儀的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔(dān)的同時、得到更好更精l確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤濕性的測試與評價。
沾錫天平的使用方法
在開始使用沾錫天平前應(yīng)當(dāng)先了解沾錫天平的結(jié)構(gòu)，閱讀、遵循該機型的使用說明書。并明確測試目標，以及相關(guān)標準。
1.水平放置：沾錫天平是精密儀器，因此，呂梁沾錫天平，在放置沾錫天平時，應(yīng)當(dāng)讓設(shè)備保持非常好的水平。
2.游碼歸零。
3.調(diào)節(jié)平衡螺母：將天平兩端的螺母調(diào)節(jié)至指針對準中央刻度線。
4.左物右碼：左托盤放稱量物，右托盤放砝碼（左物右碼）。
5.平衡：添加砝碼從估計稱量物的l大值加起，沾錫天平設(shè)置，逐步減小。托盤天平只能稱準到0.1克。加減砝碼并移動標尺上的游碼，直至指針再次對準中央刻度線。
6.物體的質(zhì)量 =砝碼重量+游碼所顯示的度數(shù)
7.稱量完畢時，把游碼移回零點
溫馨提示：以上是關(guān)于呂梁沾錫天平-沾錫天平價格-易弘順電子(推薦商家)的詳細介紹，產(chǎn)品由蘇州易弘順電子材料有限公司為您提供，如果您對蘇州易弘順電子材料有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ，您也可以查看更多與電焊設(shè)備與器材相關(guān)的產(chǎn)品！
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第6年
