一、DIP后焊不良-短路
特點:在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間,其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。
允收標(biāo)準(zhǔn):無此現(xiàn)象即為允收,SMT加工定制,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:嚴(yán)重影響電氣特性,并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。
1,短路造成原因:
1)板面預(yù)熱溫度不足。
2)輸送帶速度過快,石巖街道加工,潤焊時間不足。
3)助焊劑活化不足。
4)板面吃錫高度過高。
5)錫波表面氧化物過多。
6)零件間距過近。
7)板面過爐方向和錫波方向不配合。
PCB在電子加工廠中已經(jīng)得到了極為廣泛的應(yīng)用,因為PCB具有很多的有點。例如:可高密度化、高可靠性、可設(shè)計性、可生產(chǎn)性、可測試性、可組裝性、可維護(hù)性等。
PCBA基材的分類一般是以絕緣部分為依據(jù),常見的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現(xiàn)在大多數(shù)PCB的制造商會以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用。
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在原材料價格不斷上漲,SMT加工工廠,勞動力成本不斷上升的今天,企業(yè)能做的就是不斷降低自己的成本。DIP制造已經(jīng)成為一顆燙手山芋,接又難受,SMT加工生產(chǎn),不接又不行,如何理性面對DIP制造訂單,減少DIP返修成為我們必須研究的課題。
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