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圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。
焊球空洞是指BGA焊球中存在氣泡的一種缺陷。這種缺陷往往是由于焊錫膏中的有機成分未能及時排除或焊盤未清洗干凈造成的。焊球氣泡對信號傳輸有一些影響 ，而更主要的影響是氣泡會影響機械性能。實際工作中生產(chǎn)單位或使用方常常規(guī)定焊點內(nèi)氣泡總量不超過某一閾值，比如空洞面積小于等于焊球投影面積的25%即為合格。
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無損檢測的主要特點是：不損壞被檢測對象；100%檢測；發(fā)現(xiàn)和評估缺陷，評估被檢測對象的質(zhì)量；判斷缺陷形成的原因和發(fā)展規(guī)律，促進相關(guān)部門提高生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量；定期檢測關(guān)鍵部件，甚至長期監(jiān)控，確保運行安全，防止事故發(fā)生。
鑄造是現(xiàn)代機械制造業(yè)的基本技術(shù)之一，已廣泛應(yīng)用于汽車零部件、機械制造、電子、鐘表儀器、五金制品、航空航天等工業(yè)生產(chǎn)的許多領(lǐng)域。X射線無損檢測因為可以避免材料浪費，Omron Xray，提高生產(chǎn)效率，成為鑄件缺陷檢測的首要選擇。
6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測中的應(yīng)用
BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術(shù)，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。
目前BGA焊接質(zhì)量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質(zhì)量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內(nèi)部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測方法。
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