印刷后 ,電子smt貼片加工, 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產(chǎn)生原因 :1、刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 : 調(diào)整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。SMT貼片元件的體積僅為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右,重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%。邊緣和表面有毛刺,產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質(zhì)量。
SMT貼片元器件的工藝要求。貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求。貼裝好的元器件要完好無損。SMT貼片加工中的質(zhì)量管理:生產(chǎn)過程控制。生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,全自動smt貼片價格,因此應對工藝參數(shù)、人員、設各、材料、加エ、監(jiān)視和測試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過程質(zhì)量的所有因素加以控制,使其處于受控條件下。SMT貼片加工中的質(zhì)量管理:生產(chǎn)過程控制。生產(chǎn)設備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。.配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。有明確的質(zhì)量控制點。SMT的關鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調(diào)控。
印刷后 , 焊盤上焊膏厚度不一致 ,smt貼片如何收費, 產(chǎn)生原因 :1、模板與印制板不平行;2、焊膏攪拌不均勻 ,蕪湖smt貼片, 使得粒度不一致。防止或解決辦法 : 調(diào)整模板與印制板的相對位置 ; 印前充分攪拌焊膏。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山?遄? , 產(chǎn)生的原因可能是刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法 : 適當調(diào)小刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。
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