圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。
X射線檢測設(shè)備可以檢測什么?
1.可用于檢測某些金屬材料及其部件、電子部件或發(fā)光二極管部件是否有裂紋和異物。
2.可對BGA、線路板等進行內(nèi)部檢測與分析。
3.檢查和判斷BGA焊接中的斷絲、虛焊等缺陷。
4.能夠檢測和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封部件的內(nèi)部狀況。
5.用于檢測陶瓷鑄件的氣泡和裂紋。
6.檢查集成電路包裝是否有缺陷,如脫皮、損壞、間隙等。
7.印刷行業(yè)的應(yīng)用主要表現(xiàn)在紙板生產(chǎn)中的缺陷、橋梁和斷路。
8.SMT主要用于檢測焊點間隙。
9.在集成電路中,主要檢測各種連接線的斷開、短路或異常連接。
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鑄鐵一般是指鑄鐵制成的物體。在制造過程中,由于冷鑄和鍛造過程中產(chǎn)生的氣體,鑄件容易出現(xiàn)許多小孔,YXLON依科視朗 Xray,對鑄件的整體緊密性有一定的影響。一般鑄件或多或少都有一些問題,如果這些問題嚴(yán)重,會增加產(chǎn)品的質(zhì)量缺陷。一般市場上使用無損檢測設(shè)備來檢測產(chǎn)品質(zhì)量,如X射線無損檢測、超聲波等。
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焊球空洞是指BGA焊球中存在氣泡的一種缺陷。這種缺陷往往是由于焊錫膏中的有機成分未能及時排除或焊盤未清洗干凈造成的。焊球氣泡對信號傳輸有一些影響 ,而更主要的影響是氣泡會影響機械性能。實際工作中生產(chǎn)單位或使用方常常規(guī)定焊點內(nèi)氣泡總量不超過某一閾值,比如空洞面積小于等于焊球投影面積的25%即為合格。
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