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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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DIP后焊不良-冷焊
特點(diǎn)：焊點(diǎn)呈不平滑之外表，嚴(yán)重時(shí)于線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。
允收標(biāo)準(zhǔn)：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性：焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時(shí)間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，SMT加工報(bào)價(jià)，導(dǎo)致功能失效。
1，冷焊造成原因：
1）焊點(diǎn)凝固時(shí)，受到不當(dāng)震動(dòng)(如輸送皮帶震動(dòng))。
2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3）潤焊時(shí)間不足。
2，冷焊補(bǔ)救措施:
1）排除焊接時(shí)之震動(dòng)來源。
2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，SMT加工廠家，如氧化過于嚴(yán)重，可事先Dip去除氧化。
3）調(diào)整焊接速度，加長潤焊時(shí)間。
用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，SMT加工定制，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個(gè)。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
2，南山加工，短路補(bǔ)救措施:
1）調(diào)高預(yù)熱溫度。
2）調(diào)慢輸送帶速度，并以Profile確認(rèn)板面溫度。
3）更新助焊劑。
4）確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。
5）清除錫槽表面氧化物。
6）變更設(shè)計(jì)加大零件間距。
7）確認(rèn)過爐方向，以避免并列線腳同時(shí)過爐或變更設(shè)計(jì)并列線腳同一方向過爐。
二、DIP后焊不良-漏焊
特點(diǎn)：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標(biāo)準(zhǔn)：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性：電路無法導(dǎo)通，電氣功能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測試無法檢測。
溫馨提示：以上是關(guān)于南山加工-寶安dip后焊加工-SMT加工報(bào)價(jià)的詳細(xì)介紹，產(chǎn)品由深圳市恒域新和電子有限公司為您提供，如果您對(duì)深圳市恒域新和電子有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動(dòng)聯(lián)系您 ，您也可以查看更多與電子/電工產(chǎn)品加工相關(guān)的產(chǎn)品！
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