免清洗的性
提高產品質量:由于免清洗技術的實施,要求嚴格控制材料的質量,如助焊劑的腐蝕性能(不允許含有鹵化物)、元器件和印制電路板的可焊性等;在裝聯(lián)過程中,需要采用一些的工藝手段,如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護下焊接等。實施免清洗工藝,可避免清洗應力對焊接組件的損傷,因此免清洗對提高產品質量是極為有利的。
必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是不同的2個概念,所謂“不清洗”是指在電子裝聯(lián)生產中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑(RMA)或有機酸助焊劑,焊接后雖然板面留有一定的殘留物,但不用清洗也能滿足某些產品的質量要求,如家用電子產品、聲視設備、低成本辦公設備等產品,它們生產時通常是“不清洗”的,但不是“免清洗”。(1)構成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染;(2)PCBA在生產制造過程中,mi led清洗劑,需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接,其中的助焊劑在焊接過程中會產生殘留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物;(3)手工焊接過程中會產生的手印記,波峰焊焊接過程會產生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記,其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物,如堵孔膠,高溫膠帶的殘留膠,手跡和飛塵等;
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