2、防止進行smt貼片加工焊接時焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重,因此焊接時助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面,SMT貼片加工報價,使被焊金屬和焊料表面與空氣
隔離,焊接時能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面張力,促進焊料的擴展和流動。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時發(fā)生了一定的化學(xué)反應(yīng),龍華街道加工,在化學(xué)反應(yīng)過程中發(fā)出的熱量和能能夠降低熔
融焊料的表面張力和度,同時使金屬表面獲得能,促進液態(tài)焊料在被焊金屬表面漫流,增加表面活性,從而提高焊料的濕潤性。
用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大,SMT加工工廠,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響,引腳一般都不超過100個。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化,DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
就這樣品質(zhì)說RD沒有要求廠商將保質(zhì)期寫入承認書,RD說廠商一般都不會寫這樣的信息,如有需要請采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠是需要學(xué)會的技術(shù)!下面我們就進入正題,為這位SQE朋友找出公正的裁判員。
一開始,SMT貼片加工設(shè)計,先跟大家分享一下,其實針對電子元器件的儲存,運輸是有相應(yīng)的標準的。國際上IEC和國內(nèi)的GB/T都有定義,先把原始標準文件分享出來
PS:GB/T的標準內(nèi)容相對比較滯后,如果大家需要應(yīng)用的實際工作中還是需要參照IEC的標準,從搜集信息的結(jié)果看GB/T目前還是2003版本參考IEC的版本更離譜到1998版,而IEC的標準目前已經(jīng)到了2007版了,大家可以將這兩份文件都存起來,便于對比理解。
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