無基材導電膠:
是在離型紙(膜)材料上涂有(彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠、酸類壓敏膠~ ~等)膠粘劑,銅箔包邊供應商,制成的卷狀或片狀膠粘帶,銅箔包邊廠商,是由膠粘劑、隔離紙(膜)部分組成。
無基材導電膠簡介: 直接由丙希酸膠涂布壓制而成,膠帶顏色為透明,常見厚度規(guī)格為:0.06-0.13MM,具有優(yōu)良的粘合效 無基材雙面膠果,能防止落與優(yōu)異的防水性能,加工性好、耐溫性好,尺寸穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性、化學穩(wěn)定性好,初粘性和持粘性好;能適用于更寬的溫度范圍和惡劣環(huán)境;長期耐溫80-95℃,短期耐溫可達180-205℃; 產(chǎn)品應用: 用于面板的粘貼、防震泡棉的粘貼、金屬及塑膠的粘貼等。
銅箔
它還用于為了降低細導線、高層數(shù)的多層線路板的熱膨脹系數(shù)(TCE)而制的“金屬夾心板”上。日本近年還推出壓延銅箔的新品種,如:高韌性壓延銅箔,一種具有低溫結晶特性的壓延銅箔。由于其具有高的抗彎折曲性,適用于柔性板上。另一種是無氧壓延銅箔,其特性是含氧量只有O.001%,其拉伸強度高,銅箔包邊,可用于TAB中要求引線強度高的印制電路板上,以及音響設備的印制板上。
其它類型銅箔:
(1)涂膠銅箔:主要包括上膠銅箔(ACC)和背膠銅箔(RCC),銅箔包邊的價格,上膠銅箔是在電解銅箔進行粗化處理后,再在粗化面涂附樹脂層,它主要應用于紙基覆銅箔板的制造。
(2)載體銅箔:超薄銅箔的生產(chǎn)大多采用具有一定厚度的金屬支承箔作為陰極,在其上電沉積銅,然后將鍍上的超薄銅箔連同陰極的支承金屬箔一同經(jīng)熱壓,固化壓制在絕緣材料板上,再將用作陰極的金屬支承箔用化學或機械方法剝離除去。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱為載體銅箔。
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